Onko normaalia että Corsairin H60 (2013-malli) onnistuu jäähdyttämään G3258: n vaivoin alle 85 asteen Intel Burntestiä ajaessa? Ei minusta. Prosessoria on kellotettu 4,375Ghz ja jännitettä tällöin 1,350V. Liitetystä kuvasta näkyy tarkemmin. Tämä H60 kuitenkin näyttäisi pitävän i7-3770k: n täydessäkin rasituksessa 53 asteessa. Tietokoneeni osat ovat allekirjoituksessa. Tuulettimia on kotelon mukana tulleet edessä, työntämässä ilmaa koteloon ja pohjalla oleva virtalähde imee kotelosta ja työntää ilmaa ulos. Prossujäähy imee ilmaa myös kotelosta ja työntää sitä ulos. Edit 1: Huoneen lämpötila 24 astetta.
Onhan noi kait korkkaamattomalle haswellille aika kovat voltit jo... Pitäis päästä testaamaan omaa penaa corator ds:llä mihin se taipuu... Samaa hammastahnaahan niissä kait on välissä kuin isommissakin sarjalaisissaan. Eikä toi h60 kuitenkaan mikään mahticooleri taida olla valitettavasti. Toisaalta miksi murehtia jos se on vasta 85c ja burntestissä. Jos pelailet tai muuta vastaavaa hommaa teet käytännössä 95% ajasta niin prossu ei ikinä ota tollasia lämpöjä. Siistinnäkönen kone sinulla!
Nii... kuitenkin näyttäis olevan 4Ghz: llä ja 1,2V: lla Burn testissä enää vaan 65 lämmöt. Lähinnä vaan ihmetyttää miten tuo i7 on pysyny noin viileenä guru3d: llä. Tämän Pentiumin TDP on kuitenkin vain 54W. Kiitos kehuista. Tämä kun on ensimmäinen kasaamani kone, niin piti varmistaa että kaikki on niinkuin pitää. Ettei oo jäähy asennettu jotenkin väärin tms. Noh, onneksi murehdin turhaan.
Joo, en ole perehtynyt noihin vesijäähyihin, miten päin ne tuulettimet niihin yleensä laitetaan puhaltamaan. Jos itsellä ois tollanen niin laittaisin varmaan puhaltamaan takaapäin kennon läpi sisään ja kattoon tuuletin imemään ulos Poweria taas en laittaisi imemään lämmintä läpi, kypsyy vaan sisukset turhaan. Kaikissa kopissa ei tietysti noin voi välttämättä laittaa...
Intelit on kiukaita koska Intel säästi 10 senttiä per prossu ja laitto paskaa tahnaa prossun ja HS:n väliin.
Intelin liikevoitossa se tuntuu suoraan noin 0.00001% Miks AMD ei tehny vastaavaa? Koska AMD tekee laatua, Intel paskaa.
@BPVest jätä nämä jutut pilaamasta joka keskustelua, jatka niitä täällä: http://keskustelu.afterdawn.com/threads/satasen-prossut-ja-yleinen-amd-intel-ketju.235000/
No tarkkaan ottaen se tahna ei kait ole se pahin ongelma vaan se pieni ilmarako, joka on siellä tahnan ja lämpökilven välissä... Ja kyllä se normikäytössä tuollainenkin viritys menee ihan täysin toimivana. Massa-asiakassegmenttiä ei tuollainen asia luonnollisesti kiinnosta, ja sieltä se raha intelinkin kassaan pääpiirteissään varmasti tulee. Eikähän noita prossuja myydä kuitenkin miljoonissa kappaleissa. Siinä ei marginaalisen kellottajajoukon valitus korvissa kuulu. Tokihan itsekin mieluiten ottaisin juotettuna prossun jos valita saisi. loput kahinat toisessa ketjussa
Tavallaan. Tosin juotettuna sitä ilmarakoo ei olis, vähän vaikee juottaa pitävästi ja samalla pitää ilmarako. Tossa vastattiin kysymykseen. Kerrottiin mistä korkeet lämmöt johtuu ja miks Intel teki sen. Vois kai nätimminki sanoo mut perjantai-ilta...
Toimiiko H60: en nestepumppu varmasti kokoajan 12V: tin jännitteellä eli täysillä? Tuo on jo vanhaa tietoa. Intel on jo vaihtanut tahnan laadukkaaseen. Lähde Muro: Intel kertoo käyttävänsä Devil’s Canyon -prosessoreissa piisirun ja lämmönlevittäjän välissä Next-Generation Polymer Thermal Interface Material -tahnaa (NGPTIM). Mittasimme Muropaketin omissa testeissä, että Intelin uusi vakiotahna on laadukkaan Arcticin MX-4-lämpötahnan veroista. Alla LinX- rasitustestin tulokset (pahin mahdollinen rasitus), muut testit 15-20 astetta vähemmän. (lahduttimen tuulettimet koko ajan täysillä kierroksilla) Pentium G3258 4,7GHz, 1,432V, coolerina H105, 75 astetta Pentium G3258 3,2GHz, H105, 45 astetta i5-4690K 4,5GHz, 1,275V, H105, 94 astetta i5-4690K 3,7GHz, H105, 66 astetta Mistä on tuollainen tieto peräisin? Jos lämpökilven ja tahnan välissä olisi ilmarakoa, silloin ei voisi lämpökilpeen tarttua tahnaa, eikö niin? Kts. kuvaa: http://muropaketti.com/artikkelit/p...levittajan-irrottaminen-ja-vakiotahnan-vaihto
Tieto on muistaakseni muron artikkelista jossa korkataan 4770K. Siellä mainittiin että tahnan ja kilven välissä on joku 0,06mm rako joka aiheuttaa ongelman. Ihs on liimattu runsaalla silikonilla, ainakin oma oli näin... Tahnaa ei näkynyt tasaisesti tarttuneena lämpökilven pinnassa. Voin olla väärässäkin, enkä jaksa nyt googlailla artikkelia.
Testasin vielä vakio asetuksilla eli 3,2Ghz: lla ja lämpötila nousi maksimissaan 49 asteeseen. Jos H105: llä on ollut 45 astetta, niin eihän tuo hullummin ole. Toki testi on eri. Miten paljon tuo IntelBurn test, sitten kuumentaa prosessoria suhteessa LinX: ään?
IBT kuumentaa aika lahjakkaasta, en osaa linX verrata mutta noin 10c enemmän kuin prime95, omien testailujen mukaan.(jos molemmat ajetaan "vakio" asetuksilla)